早在1991年，华为就成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计专用集成电路。而当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。
哪怕研发出奠定基业的C&C08数字程控交换机，都还是三年后的事情。
可就是这样窘迫的环境下，华为还是愿意投入重金，并在1993年，研发出了第一块数字ASIC。
随后，又分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。
直到2004年，华为实力今非昔比，销售额更是达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。
有了这样的底气，加上芯片应用的广泛前景，任正非才力排众议，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，这便是世人后来经常听说的——“华为海思”。
“海思”的英文名是“HI-SILICON”，是HUAWEI-SILICON的缩写。
而SILICON，正是硅的意思。
众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料，后来就干脆成了半导体的代名词。
一直以来，海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按照后世华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
由于海思和华为一直没有上市，很多信息都无法公开披露，再加上行事低调，所以总给人一种笼罩了一层黑纱的神秘感。
其实说起海思，很多人首先想到的便是后世华为手机普遍使用的麒麟（Kirin）处理器。
但更多人不知道的是，海思虽然从事芯片的研发，却也并不仅限于手机芯片。
准确地说，海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。
通俗一点讲，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。
一个冷知识，海思后世在安防监控领域全球市场份额，达到了惊人的90%之多。
反倒是2009年才推出第一款面向公开市场的手机芯片，正是后来臭名昭着的“K3处理器”。
因为产品极不成熟，所以这款处理器华为压根就没给自己的手机使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。
但因为太垃圾，k3在市场上也并没有获得成功。
直到2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为。
于是，在2012年，海思又一次推出K3V2处理器。
这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。
遗憾的是，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。用户体验感很差，导致手机整体销量也不佳。
尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。
到了2013年底，华为海思推出了麒麟910，这也是他们第一款SoC手机芯片。
SoC芯片是一种高度集成的手机主处理芯片，相当于控制中枢，既包括基带芯片，也包括CPU、GPU、其它芯片等……
但早期的时候，麒麟芯片口碑很差，除了华为自己，根本就没有人敢用。
如果不是自家订单带来的出货量，可能麒麟芯片早就凉了。
所以当时的华为做了一个极大胆的决定，直接绑定自家旗舰手机。
这给麒麟芯片带来了很大的压力。
正是因为这种倒逼压力，也迫使着海思一直努力提升芯片性能和质量。
华为孤注一掷投入芯片研发的做法，同行们并不理解。
直到19年中美贸易战开打，美方开启全面制裁，国内的手机厂商才明白，有属于自己的芯片，到底意味着什么？
首先是更低的研发和制造成本，其次是更有底气的议价能力，更可靠的供货保障……每一条，都足够让其他国产手机厂家羡慕嫉妒恨。
而任正非12年说的一段话，也成了人们拍案叫绝的神奇预言：
“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动摇的。”
当然，现在的任正非是绝对没有这样的远见，投入集成电路开发，更多的是为了应用于华为主流通信业务。
至于电脑、手机等终端业务的应用，纯粹属于附带，成则喜，否亦不悲。
只是因为计划书内容和海思某些观念高度重合，对他的冲击太大，才会叫人有一些惊慌失措。
但很快，任正非就镇定下来，又一次翻开计划书一目十行的看了起来。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！
喜欢一等风光请大家收藏：(m.lqshuwu.com)一等风光落秋书屋更新速度全网最快。